Phoenix Microme|x Neo et Nanome|x Neo
Contrôle de précision nanofoyer et microfoyer haute performance pour l'électronique
Le Phoenix Microme|x Neo et le Phoenix Nanome|x Neo offrent des technologies de radiographie 2D haute résolution, Planar|CT et de tomographie 3D par ordinateur (CT) au sein d'un même système.
Grâce à une technique innovante associée à une précision de placement élevée, le Phoenix Microme|x Neo et le Nanome|x Neo se prêtent parfaitement aux contrôles radiographiques industriels des composants électroniques dans le cadre de l'évaluation de la qualité et des processus, afin d'améliorer la productivité, l'analyse des défaillances pour des produits plus sûrs et de meilleure qualité, et la recherche et développement, source de toute innovation. Les deux modèles permettent de réaliser des contrôles radiographiques automatisés (AXI) de vos composants électroniques (tels que les semi-conducteurs, circuits imprimés, assemblages électroniques, batteries lithium-ion, etc.) dans les secteurs de l'industrie, de l'automobile, de l'aviation et des appareils électroniques grand public.
Les contrôles non destructifs de l'électronique commencent ici
Grâce à des fonctionnalités innovantes et uniques et à une précision de positionnement optimale, les systèmes Phoenix MicromeIx 160, 180 Neo et NanomeIx 180 Neo sont une solution fiable et efficace adaptée à un large éventail de tâches de contrôle hors ligne en 2D et 3D : recherche et développement, analyse des défaillances, contrôle de la qualité et des processus.
Le logiciel de contrôle par radiographie 2D Phoenix|x-ray X|act offre des capacités µAXI basées sur la CAO, faciles à programmer, qui assurent un contrôle automatique à l'échelle du micromètre. Un autre avantage unique est la richesse du parc de détecteurs numériques DXR-HD de Waygate Technologies. Il existe sans aucun doute une chaîne d'images parfaitement adaptée à votre application particulière.
Highlights
Benefits
- Brilliant live inspection images due to high dynamic Waygate Technologies' DXR digital detector array
- Unique high power 180 kV / 20 W micro- or nanofocus tube for even high absorbing electronic samples
- Minimized setup time due to highly efficient automated CAD programming
- Xe2 toolkit (X-ray image Evaluation Environment), a graphical based development environment for fast measure setups for evaluating X-ray images
- Best detail detectability 0.5 μm or even 0.2 μm with nanofocus
- Best in class image processing technologies optimize digital images quickly and constantly
- Advanced failure analysis with high resolution 3D micro- or nanoCT® or large board Planar|CT
- Optionally 3D CT scans less than 10 seconds
Unique Features
- Superior pixel resolution 85 μm, 100 μm and 139 μm new detectors are more competent to semiconductors and micro electronics components inspection
- X|act package for CAD based µAXI programming and automatic inspection
- Diamond|window for up to 2 times faster data acquisition at the same high image quality level
- Optical and X-ray navigation map for fast positioning and easy programming
- Proprietary OVHM technology enables synchronized motion and ergonomic set up for easy view configuration
- Flash!Electronics™, Waygate Technolgies' best ever image processing technology specially optimized for Electronics inspection
- Dose|manager combined with Shadow|target to prevent sensitive devices from radiation damage by reducing unnecessary dose
Applications
- Battery inspection
- Quality assembly like BGA, Wire sweep, PTH, or QFN/QFP
- Other components like IGBT or SMD
- Quality assembly
- SMT
- Sensors
- Control modules
Le détecteur DXR S100 Pro de grande taille, associé à une résolution de pixels supérieure, définit la technologie d'imagerie de pointe de l'industrie.
Il offre une résolution supérieure de 100 µm et une zone active de 30 cm x 25 cm, combinant une détectabilité exceptionnelle et une grande efficacité d'inspection.
Détecteur DXR S140 à haute dynamique avec technologie de scintillateur améliorée pour une inspection LIVE précise et rapide.
La fréquence de 25 images par seconde à 1536 x 1536 pixels offre un faible bruit associé à une qualité d'image brillante, garantissant une inspection en direct rapide et détaillée.
Par rapport aux cibles en béryllium conventionnelles, le Diamond|window permet de concentrer une plus grande puissance sur un point plus précis. Haute résolution garantie même à cadence élevée.
- Acquisition de données CT jusqu'à deux fois plus rapide avec la même qualité d'image élevée
- Haute cadence en haute résolution
- Cible non toxique
- Stabilité de l'emplacement de la tache focale améliorée pour les mesures à long terme
- Amélioration de la durée de vie de la cible grâce à une diminution de la dégradation à une densité de puissance plus élevée
Pour les contrôles et les analyses 3D avancés d'échantillons de plus petite taille, la technologie 3D CT propriétaire de Phoenix|x-ray est disponible en option.
- La technologie de radiographie haute puissance 180 kV/20 W, l'acquisition d'images rapide avec le détecteur DXR et Diamond|window associés au logiciel de reconstruction rapide de Phoenix|x-ray offrent des résultats de contrôle de haute qualité
- Résolution voxel maximale jusqu'à 2 microns ; la fonctionnalité NanoCT® du Nanome|x Neo offre une netteté d'image supérieure
- La précision mécanique des unités de rotation CT est optimisée pour les applications tomographiques à la résolution la plus élevée
X|act permet un temps de préparation minime par rapport à une solution AXI basée sur une vue conventionnelle : une fois configuré, le programme d'inspection est utilisable sur tous les systèmes X|act compatibles. Résultat ? Une programmation rapide et simple. Il vous suffit d'attribuer des stratégies de contrôle et de laisser X|act générer un programme de contrôle automatisé
- Programmation hors ligne simple basée sur des blocs
- Stratégies de contrôle spécifiques pour différents types de blocs
- Génération de programmes d'inspection entièrement automatisés
- Précision de positionnement extrêmement élevée même en vue oblique ou en rotation
- Identification simple des blocs pour les contrôles radiographiques manuels
- Haute reproductibilité pour les circuits imprimés de grande taille
Les vues en coupe ou multi-coupes Planar|CT permettent d'obtenir des résultats de contrôle précis pour un plan individuel ou tout un pack.
- Évaluation simple en coupe 2D ou en volume 3D de grandes cartes complexes
- Aucune coupe de carte et aucune structure en superposition comme sur les images obtenues par rayons X
- Workflow revisité afin de réduire le temps de préparation au balayage et réduire les interventions humaines, sans perte de qualité d'image.
- Système intuitif, accessible avec moins de prérequis de formation pour effectuer un contrôle par tomographie planaire
- Images de contrôle en direct exceptionnelles grâce au réseau de détecteurs numériques DXR à dynamique élevée de Waygate Technologies
- Grand écran de 27 pouces, détection des défauts et répétabilité élevées
- Précision de détection nanoscopique à 0,5 µm or 0,2 µm
- Superposition en direct des résultats de CAO et de contrôle, même pour les vues obliques et en rotation
- Tube de précision micro ou nanoscopique haute puissance 180 kV / 20 W pour les échantillons de composants électroniques à haute absorption
Vue d'ensemble claire et positionnement rapide :
- Vue d'ensemble de l'échantillon dans son intégralité via caméra optique ou via rayons X en guise de carte de navigation
- Manipulation rapide en cliquant sur la carte
- Possibilité de régler le programme de contrôle en fonction de la carte de navigation optique
- La position sur la carte peut être enregistrée dans le rapport de test généré par X|act
Le dispositif breveté Shadow|target de Waygate Technologies à l'intérieur du tube à rayons X permet de la dose de radiation non nécessaire par rapport aux tubes à rayons X conventionnels lors d'un contrôle typique. Associé au nouvel outil de la marque Dose|manager pour constituer un ensemble « faible dose », il permet un suivi et un contrôle de la dose en temps réel
Cette solution protège les composants contrôlés sensibles aux radiations du vieillissement, voire des dommages.
- Shadow|target réduit les rayonnements indésirables sans démarrage et arrêt fréquents du générateur
- Récupération rapide et stable des rayons X. Pas de retard de mise en fonctionnement
- Visualisation en temps réel de la dose projetée via la « carte de dose » superposée à la carte de navigation
- Comptage de dose cumulé par contrôle
- Mesure de la dose à divers endroits intégrée au programme de contrôle
- Par rapport à l'inspection manuelle, il est possible d'économiser jusqu'à 99 % de la dose de rayonnement en combinant les technologies de contrôle de la dose et l'inspection automatisée (programmation)
- Temps de paramétrage minime grâce à une programmation CAO automatisée hautement efficace
- Design portable grâce à des composants électroniques compacts de pointe
- Interface graphique intuitive avec génération de programme de contrôle entièrement automatisée
- Technologie optionnelle FLASH!Electronics™ d'optimisation de l'image
- Option d'analyse avancée des défaillances avec haute résolution 3D micro ou nanoCT®, ou PlanarCT pour les grandes cartes
- Option de balayage 3D CT en 10 secondes maximum
Configurations et caractéristiques techniques
Le Microme|x Neo présente soit un tube microfoyer de 160 kV, soit un tube microfoyer de 180 kV. Le Nanome|x Neo, quant à lui, est équipé d'un tube nanofoyer de 180 kV. L'outil Diamond|window est installé par défaut.
Précision de détection à 0,5 µm (Microme|x Neo) ou 0,2 µm (Nanome|x Neo).
La puissance de 20 W au niveau de la cible pour tous les tubes contribue à une résolution et une cadence élevées.
Le Microme|x Neo et le Nanome|x Neo présentent tous deux un panel de détecteurs dotés de fonctionnalités uniques pour répondre à vos besoins
- Le détecteur DXR S85 à résolution de 75 µm, qui offre le meilleur rapport performances-prix pour le contrôle des composants de petite taille et des circuits imprimés (PCB/PCBA)
- Le modèle DXR 250RT à résolution de 200 µm est doté d'un système de refroidissement actif. En outre, il offre une plage dynamique très élevée et une qualité d'image exceptionnelle, afin de garantir des contrôles en direct rapides et détaillés
- Résolution de 139µm DXR S140 avec imagerie super rapide répondant aux besoins complets de l'inspection de la microélectronique hautement intégrée
- Le détecteur DXR S100 Pro à résolution de 100 µm offre l'équilibre idéal entre détectabilité et productivité. Il se prête tout particulièrement au contrôle des semi-conducteurs et des échantillons volumineux
La zone de contrôle maximale de notre système est de 460 mm x 360 mm avec un plateau rotatif et de 610 mm x 510 mm avec un plateau X-Y (non rotatif)
La taille et le poids d'échantillon maximums sont de 680 mm x 635 mm et 10 kg.
La technologie 3D CT propriétaire de Phoenix|x-ray est disponible en option sur le Microme|x Neo et le Nanome|x Neo afin de réaliser des contrôles avancés et des analyses 3D de plus petits échantillons. L'agrandissement géométrique maximum peut atteindre 100x (CT) et la résolution voxel maximale 2 µm, en fonction de la taille de l'échantillon.
Un seul clic suffit !
Fruit de plus de 25 ans d'expérience et de brevets technologiques de nouvelle génération, le logiciel intelligent Flash de Waygate Technologies optimise!TM automatiquement vos radiographies numériques de manière rapide et continue. La présentation équilibrée des différentes densités et des différents matériaux vous permet de voir tous les détails subtils dans une seule image, sans aucun réglage manuel.
Et maintenant, la toute nouvelle version optimisée pour l'électronique, Flash! Electronics, est disponible !
Certains composants électroniques sensibles au rayonnement, tels que la mémoire et les résistances, seront endommagés s'ils sont exposés à certaines doses de rayons X. C'est pourquoi la dose de rayonnement doit être strictement maintenue sous contrôle, de façon à réduire autant que possible l'impact du contrôle qualité. L'ensemble « faible dose » de Waygate Technologies est une solution complète, qui combine Shadow|target et Dose|manager afin de contrôler la dose de rayonnement tant au niveau de la source que du récepteur.
Le contrôle de la dose est bien intégré aux programmes d'inspection dans un large éventail d'applications.
