Producción rentable y segura gracias al escaneado de metrología 3D de alto rendimiento
Nuestra solución de escaneado de TC 3D Phoenix V|tome|x C ofrece un sistema compacto de TC de 450 kV especialmente diseñado para los ensayos no destructivos (END) y los laboratorios de control de calidad de las fundiciones y las aplicaciones aeroespaciales, con flexibilidad para realizar procesos combinados de ensayos no destructivos semiautomatizados y metrología 3D.
Las características de diseño de bajo mantenimiento y orientadas a la producción, como las herramientas de carga sencillas, el lector de códigos de barras, etc., combinadas con la nueva función de automatización one-button|CT, convierten el Phoenix V|tome|x C en una herramienta muy eficiente para el control de calidad industrial de alto rendimiento en el que se necesitan los máximos niveles de seguridad, calidad sin concesiones y productividad superior.
El Phoenix V|tome|x C es el primer escáner industrial de TC con minienfoque que cuenta con la revolucionaria tecnología scatter|correct de Waygate Technologies, que permite a los usuarios obtener un nivel de calidad de TC con baja presencia de artefactos de dispersión impensable con los TC de haz cónico y panel plano industriales convencionales. La nueva tecnología scatter|correct de Waygate Technologies elimina la mayoría de los artefactos de dispersión del volumen de TC. Este avance tecnológico proporciona una calidad de imagen similar a la obtenida con el escaneado de haz en abanico convencional, pero a velocidades hasta cien veces superiores.
El manipulador quick|pick de la configuración HS de alta velocidad permite incluso realizar una evaluación de TC totalmente automatizada de lotes grandes, p. ej., para escanear hasta 25 cuchillas de turbina sin ninguna acción del operador durante aproximadamente 2 horas. El sistema ofrece un tamaño de muestras líder en el sector, flexibilidad y el máximo poder de penetración en muestras de alta absorción a 450 kV.
Metrología de escaneado de TC para ensayos no destructivos y control de calidad de alto rendimiento:
- Sistema de TC de 450 kV
- Bajo mantenimiento
- Orientado a la producción
Nuestra empresa, antes conocida como GE Inspection Technologies, ha pasado a llamarse Waygate Technologies y es uno de los líderes globales en el ámbito de las soluciones de ensayos no destructivos (END), con más de 125 años de experiencia dedicados a garantizar la calidad, la seguridad y la productividad.
El Phoenix V|tome|x C incluye de serie nuestro exclusivo detector industrial de rayos X con diseño de fotodiodo de última generación Dynamic 41|200 de 4 MP. Proporciona una sensibilidad 10 veces mayor que los detectores DXR más avanzados con tamaño de píxel de 200 µm y un aumento del tiempo del ciclo de entre 2 y 3, sin afectar a la calidad de la imagen, por lo que las inspecciones y las mediciones son más eficientes y productivas.
Como opción premium, el detector Dynamic 41|100 de 100 µm y 16 MP multiplica la resolución por 2 sin modificar el tiempo del ciclo. La detección de defectos 2 veces más pequeños sin aumentar la ampliación geométrica permite capturar imágenes de objetos grandes a una resolución más alta.
El escaneado de TC proporciona información precisa sobre las coordenadas 3D de superficies visibles y no visibles. El Phoenix V|tome|x C tiene una precisión de medición de 20+L/100 µm según la directriz VDI 2630.
La tecnología avanzada scatter|correct permite escanear hasta 100 veces más deprisa que los escáneres de TC de haz en abanicos más avanzados sin reducir la calidad de la imagen, incluso para materiales con un alto grado de dispersión o muestras compuestas. El detector digital Dynamic 41 puede duplicar la velocidad o la resolución de escaneado.
Con la función one-button|CT, todo el proceso de escaneado de TC se puede automatizar minimizando el tiempo de trabajo del operario. En la configuración de alta velocidad (HS) el manipulador quick|pick permite realizar inspecciones totalmente automatizadas de las cuchillas.
El Phoenix V|tome|x C tiene un tamaño compacto y un diseño robusto que permite controlar la producción con un bajo coste de propiedad.
Disfrute de un rendimiento de TC de nivel industrial según la directriz ASTM E 1695 sin el elevado coste del tiempo de mantenimiento y del operario, aumentando a la vez el tamaño de las muestras, la flexibilidad y el poder de penetración para muestras con un alto grado de absorción.
El Phoenix V|tome|x C puede inspeccionar distintas piezas de diversas líneas de producción para el control estadístico de los procesos de producción en un único barrido que se completa en el menor tiempo posible.
El área máxima de escaneado 3D es de 500 mm Ø x 1000 mm
El peso máximo de la muestra es de 50 kg/110 lbs
La capacidad máxima de detección de detalles es ≥ 100 µm
Precisión de medición 3D de 20+L/100 µm según la directriz VDI 2630
Rendimiento de TC especificado según la directriz ASTM E 1695
Detector Dynamic 41|200 para una velocidad de inspección de TC 2 o 3 veces mayor
Además de su uso en las inspecciones, el escaneado de TC proporciona información precisa sobre las coordenadas 3D, incluso para superficies ocultas. El Phoenix V|tome|x C tiene una precisión de medición de 20+L/100 µm según la directriz VDI 2630.
Los entornos industriales incluyen numerosos procesos que deben interactuar con los humanos y la automatización. La tomografía computarizada volumétrica (TCV) es un componente esencial para el éxito global de muchas de las rutinas de inspección industrial. Combinada con los robots colaborativos y los sistemas de carga y descarga de maquinaria móvil (MMT, Mobile Machine Tending), ofrece una mejora considerable de la productividad para responder a la demanda de los clientes. Un ejemplo excepcional de lo que sucede cuando se va más allá de los límites de la fabricación ajustada.
Descubra incluso los defectos más diminutos para garantizar la fiabilidad plena de la calidad de sus productos sin ralentizar los procesos. Los innovadores sistemas de TC premium de Waygate Technologies, una división de Baker Hughes, utilizan tecnologías de TC registradas para el análisis y la metrología 3D entre las que se incluye la mayor ampliación disponible en el sector (300 kV, de hecho). Para que disfrute de la máxima calidad de imagen a velocidades que hasta ahora eran inalcanzables.
El software Phoenix Datos|x 3D de adquisición y reconstrucción mediante tomografía computarizada.Hay paquetes de software opcionales de evaluación 3D disponibles bajo demanda para la metrología 3D, el análisis de fallos y el análisis estructural con un bajo grado de artefactos de dispersión.
El manipulador quick|pick de la configuración de alta velocidad HS permite incluso realizar una evaluación de TC totalmente automatizada de lotes grandes, p. ej., escanear hasta 25 cuchillas de turbina sin ninguna acción del operario durante aproximadamente 2 horas.
El V|tome|x C usa una carcasa protectora para garantizar la seguridad total de la instalación sin aprobación de tipo conforme a la normativa alemana StrSchV/StrSchG, la francesa NFC 74 100 y la estadounidense Performance Standard 21 CFR Subcapítulo J. Para el uso pueden ser necesarias otras licencias oficiales.
El V|tome|x C de Waygate Technologies usa un detector de área grande con estabilizador de temperatura Dynamic 41|200p+ que ofrece una calidad superior de las imágenes y los resultados, 410 x 410 mm (16” x 16”), tamaño de píxel de 200 µm, 2036 x 2036 píxeles (4 MP) y un rango dinámico extremadamente alto, superior a 10000:1.
Como alternativa, se puede usar el Dynamic 41|100, que tiene el mismo tamaño e idéntico rango dinámico, pero un tamaño de píxel de 100 µm y 16 MP.
Si es necesario, existen otros detectores opcionales, como el DXR 250 (con un tamaño de píxel de 200 µm, una superficie sensible de aprox. 400 x 400 mm [16“ x 16“], 2000 x 2000 píxeles, 4 MP) o el paquete de detectores LDA (“abanico”: matriz de detectores lineales de 16 bits, anchura sensible de 820 mm, 2050 píxeles y un espesor de corte de 400 µm).
Se pueden realizar escaneados con un tamaño de muestra de Ø 500 mm x 1000 mm (diámetro de escaneado máx. ~500 mm) y 50 kg (270 x 310 mm/hasta 10 kg para la unidad de rotación HS y de 100 x 125 mm/hasta 3 kg para el manipulador quick|pick), dependiendo de la aplicación.
