Inspecciones no destructivas (END) con rayos X para componentes electrónicos

Los sistemas de inspección automatizada de rayos X Phoenix Microme|x Neo y Nanome|x Neo combinan la inspección por rayos X 2D y la tomografía computarizada (TC) 3D de alta resolución en un único sistema, lo que permite realizar ensayos no destructivos (END) de componentes electrónicos, como semiconductores, placas de circuitos impresos o baterías de iones de litio en los sectores industriales, de automoción, de aviación y de electrónica de consumo.

Con un innovador diseño, combinado con una precisión de posicionamiento ultra elevada, el Phoenix Microme|x Neo y el Nanome|x Neo son sistemas ideales para la inspección de componentes electrónicos industriales por rayos X altamente automatizadas en el control de calidad y de procesos, el análisis de fallos y la I+D.

Phoenix X|act es un amplio y potente software de procesamiento de imágenes que permite programar ciclos de ensayo automáticos. Las inspecciones con rayos X, tanto manuales como totalmente automatizadas, se pueden realizar de una forma sencilla e intuitiva.

Para la inspección manual con rayos X, la tecnología opcional de optimización de imagen Flash!™ de Waygate Technologies permite una detección de fallos más rápida y fiable.

El Phoenix X|aminer es un sistema básico de inspección automática por rayos X (AXI) con microenfoque fácil de usar que ofrece un alto rendimiento y se ha diseñado para satisfacer necesidades especiales de la inspección de alta resolución de placas de circuitos impresos, componentes y montajes electrónicos.

Debido a la nueva combinación de detector de panel plano CMOS y tomografía computarizada (TC), el sistema proporciona unas prestaciones claramente superiores en cuanto a relación señal/ruido, nitidez y captura de imágenes realistas. El potente software Phoenix X|act base para 2D y Phoenix Datos|x base para TC es fácil de usar y permite realizar inspecciones manuales y automáticas.

Nuestro módulo PlanarCT permite a los usuarios de los sistemas de inspección de rayos X Phoenix Microme|x y Nanome|x realizar una inspección superior y más fiable de los paquetes y las uniones de soldadura en montajes complejos de placas de circuitos impresos.

Los escaneos con PlanarCT son fáciles de ajustar sin ninguna preparación de muestra con fijación en una fase de rotación. La placa se coloca sobre la mesa de manipulación y la región de interés se escanea mientras la mesa gira. Las vistas de uno o varios cortes de Planar|CT reconstruidas permiten obtener resultados de inspección exactos para un solo plano o un paquete de interés completo sin estructuras superpuestas de otras partes de la placa. El visor 3D|viewer incluido también permite realizar tareas de evaluación de volumen completo.