Phoenix V|tome|x M300
O Phoenix V|tome|x M é o sistema de gabinete de TC com microfoco de raios X mais versátil e preciso da Waygate Technologies para metrologia e análise 3D.
Esse scanner Dual|tube altamente produtivo com seu microfoco de 300 kV e tubos de raios X nanofoco de 180 kV opcionais oferece maior precisão em velocidades sem precedentes, ajudando você a otimizar drasticamente os resultados de suas pesquisas de laboratório e processos de qualidade de produção para atender às crescentes demandas atuais e futuras.
Nosso eficiente sistema de tomografia computadorizada (TC) industrial, projetado para a análise e metrologia 3D, fornece a ampliação líder no setor, de 300 kV. É o primeiro scanner de micro-TC do mundo com a tecnologia scatter|correct, que remove automaticamente os artefatos de dispersão para melhorar a qualidade de imagem. Com uma variedade de detectores exclusivos de alto desempenho e tecnologias proprietárias de TC premium, o Phoenix V|tome|x M revoluciona a inspeção de TC e a metrologia 3D, oferecendo varreduras mais rápidas e maiores rendimentos sem comprometer a qualidade da imagem e a precisão da medição.
Destaques
Vantagens
Metrologia tomográfica com mais precisão e velocidade
- Imagens de alta qualidade por meio da tecnologia Scatter|correct
- Varreduras de alta velocidade graças à tecnologia de detectores exclusiva e patenteada
- Excelente precisão metrológica confiável
- Maior versatilidade devido à configuração opcional do Dual|tube microfoco de 300 kV e nanofoco de 180 kV
- Ampliação microfoco líder do setor, com ampliação a 300 kV
Aplicações
O sistema Phoenix V|tome|x M300 cobre uma gama extremamente ampla de capacidades de aplicação:
- Análise de defeitos internos
- Análise quantitativa de porosidade 3D
- Controle de montagem
- Análise da estrutura de materiais para pequenas peças fundidas de alta absorção
- NanoCT da mais alta precisão de amostras pequenas ou de baixa absorção
- Pesquisa: impressão 3D, compostos, células e módulos de bateria, cerâmica, indústria médica
- Metrologia 3D de precisão
- Comparação nom/act de dados CAD
Tubo de raios X microfoco de 300 kV/500 W, especialmente otimizado para aplicações de tomografia computadorizada opcionalmente combinado com um tubo de raios X de nanofoco de alta potência de 180 kV/20 W para realizar varreduras de maior precisão de amostras menores e de menor absorção
Vida útil do filamento até 10 vezes maior, garantindo estabilidade a longo prazo e otimizando a eficiência do sistema por filamentos de longa duração (opcionalmente)
A tecnologia Scatter|correct patenteada exclusiva da Waygate Technologies permite executar tomografias computadorizadas altamente precisas de amostras com alta dispersão de radiação com a qualidade de imagem superior da TC de feixe em leque com rendimento até 100 vezes mais rápido da TC de feixe cônico
Resolução dupla de TC na mesma velocidade ou produtividade dupla no mesmo nível de qualidade dos detectores DXR com espaçamento de 200 µm. Comparada aos detectores de 16 bits, a tecnologia otimizada de 14 bits oferece a mais alta eficiência com uma faixa dinâmica de 10.000:1 e, portanto, poupa tempo de uso e também gera menos ruído na imagem
Digitalize peças ainda maiores com um volume de digitalização até cerca de 70% maior
Defina um eixo de rotação de varredura virtual para facilitar o ajuste da varredura e varreduras de TC ROI flexíveis
A ferramenta Multi|bhc corrige artefatos de manchas que normalmente ocorrem, como múltiplas faixas escuras posicionadas entre áreas densas em amostras multimateriais
Filtro correto de dispersão adaptativo que oferece qualidade de imagem incomparável, reduzindo significativamente os artefatos causados pela redução dos valores de cinza em conjuntos de dados de TC de amostra de alta absorção
Este suporte facilmente removível permite a troca automática de diferentes amostras
Em combinação com o Sample|changer, o Filter|changer opcional permite realizar tomografias computadorizadas em lote misto
Automatize totalmente sua aquisição de dados, processamento de volume e avaliação com facilidade
Serviços industriais globais de raio X 2D e TC 3D da Waygate Technologies
O Phoenix V|tome|x M vem com o detector de raio X industrial, que conta com o exclusivo fotodiodo de última geração 4 MP Dynamic 41|200. O aparelho fornece uma sensibilidade dez vezes maior que a dos detectores DXR de última geração, com pixels de 200 µm, duplicando ou triplicando o tempo de ciclo sem comprometer a qualidade de imagem e tornando as inspeções e medições mais eficientes e produtivas.
Como opcional premium, o detector 100µm / 16 MP Dynamic 41|100 fornece o dobro do aumento de resolução sem afetar os tempos de ciclo. A detecção de defeitos duas vezes menores sem aumentar a ampliação geométrica permite a obtenção de imagens de objetos de grande porte resoluções mais altas.
Com a tecnologia do detector digital Dynamic 41, você pode fazer tomografias com o dobro ou o triplo da velocidade ou o dobro de resolução.
A tecnologia avançada Scatter|correct remove automaticamente os artefatos de dispersão para fornecer resultados tomográficos precisos e sem artefatos, com o nível de qualidade da TC com feixe em leque, mas a uma velocidade centenas de vezes maior, usando a TC avançada com feixe cônico.
Nossa tecnologia proprietária High-flux|target possibilita uma potência mais alta em um ponto focal menor, para que você possa reduzir o tempo de escaneamento pela metade.
Melhore o desempenho da TC com um fluxo de trabalho totalmente automatizado e baseado em robôs e a análise 3D em tempo real.
Com a nossa tecnologia proprietária e hardware resistente, é possível manter operações confiáveis e seguras e permanecer em conformidade.
Levando a inspeção tomográfica diretamente para o chão de fábrica ou o laboratório, você pode unir a fabricação e o controle de qualidade para aumentar a confiabilidade, a velocidade e a eficiência.
As exclusivas configurações Dual|tube aumentam a flexibilidade. Dependendo da tarefa de inspeção, a mudança rápida e fácil entre o tubo de raios X microfoco e nanofoco é possível pressionando um botão.
Com as tecnologias Ruby|plate e True|position, o Phoenix V|tome|x M tem uma precisão especificada de SD ≤ (3,8 + L/100 mm) µm, de acordo com a diretriz VDI 2630-1.3. Para todas as outras posições entre as posições VDI, uma notável precisão de SD ≤ (5,5+ L/100 mm) µm pode ser alcançada.
Os algoritmos proprietários baseados em inteligência artificial (IA) oferecem reconhecimento automático de defeitos (ADR) excepcional em várias falhas para a análise de ânodos salientes em baterias ou defeitos típicos de fundição, por exemplo. Nossa biblioteca de ADR baseada em IA e ciência de dados é mais precisa e fácil de usar do que as abordagens tradicionais ao ADR, eliminando a necessidade de especialização em parametrização.
A Waygate Technologies oferece o X|approver, a plataforma de ADR premium e de nível superior que consiste no gerenciamento de fluxo de trabalho completo e intuitivo, assim como uma biblioteca de ADR abrangente funcionando no plano de fundo de sua produção, proporcionando tomada de decisão automática. Além disso, são fornecidas funções de relatório para a consulta rápida das tendências negativas potenciais na produção. Qualquer operador autorizado pode parametrizar as amostras digitalizadas (por exemplo: para uma detecção altamente precisa da questão da saliência). Além disso, os algoritmos vão adquirindo mais precisão ao longo do tempo.
Há mais informações em imagens adquiridas em um aplicativo 2D ou em slides retirados de uma tomografia computadorizada visível ao olho humano. O sistema inclui o software de inspeção de NDT X|act da Waygate Technologies com tecnologia de processamento de imagens inteligente Flash!™ líder do setor, que revela detalhes que antes não eram visíveis. Os usuários se beneficiam de duas versões:
- Flash! (para uso geral de NDT, como inspeção de fundição)
- Flash! Eletrônicos (otimizado para inspeção de eletrônicos)
Especificações técnicas
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Up to 50 kg, depending on the application.
Up to 500 mm diameter and 600 mm in height with limited travel range.
Up to 420 mm diameter and 400 mm in height.
