Inspeção do PlanarCT
O módulo PlanarCT da Waygate Technologies permite que os usuários dos sistemas de inspeção por raios X Phoenix Microme|x e Nanome|x realizem uma inspeção melhor e mais confiável de juntas de solda e pacotes em montagens complexas de placas de circuito impresso.
A realização de um escaneamento PlanarCT é fácil de ajustar sem qualquer preparação ou fixação de amostras em uma etapa de rotação. Basta colocar a placa na mesa de manipulação e a região de interesse é escaneada enquanto a mesa gira. A fatia planarCT reconstruída ou as visualizações de várias fatias permitem resultados exatos de inspeção de um único plano ou de um pacote inteiro de interesse sem sobrepor estruturas de outras áreas da placa. O 3D|viewer da Waygate Technologies incluído também permite tarefas de avaliação de volume total.
O PlanarCT não é apenas um excelente método de inspeção para placas de circuito impresso, mas também para inspeção ROI de grandes amostras planas, como compostos e peças fabricadas com aditivos, permitindo aos usuários realizar inspeções de fatias ou múltiplas fatias de alta resolução sem estruturas sobrepostas.
- A visualização de fatias 2D proporciona resultados de qualidade significativamente melhores em comparação com a inspeção convencional por raios X com recursos de sobreposição
- Excelente qualidade de imagem e alta ampliação para vasta cobertura de defeitos
- Avaliação de volume de fatia e ROI TC em qualquer direção com o 3D|viewer da Waygate Technologies
- Fluxo de trabalho com novo design que permite menos preparação de digitalização para produtividade máxima
- Disponível com sistemas Phoenix Microme|x e Nanome|x
- Opção de atualização para sistemas já instalados
