Scatter|correct
Para o controle do processo de produção de componentes complexos e caros, a Tomografia Computadorizada (TC) é a tecnologia preferencial para muitas tarefas de inspeção e metrologia, por exemplo, para peças fundidas automotivas, pás de turbinas aeroespaciais ou peças impressas em 3D que, por natureza, possuem características ocultas. Um grande desafio são os requisitos de tempo de ciclo aumentados combinados com a alta profundidade de inspeção, que exige métodos aprimorados para lidar com artefatos de imagem.
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A dispersão de raios X é o principal fator para esses artefatos na TC. Embora a redução de dispersão de última geração simule a dispersão com base nos dados do CAD ou nas propriedades do material da amostra, a tecnologia de scatter|correct patenteada da Waygate Technologies realmente mede a porção de dispersão dessa amostra específica no scanner de TC e a minimiza a partir do resultado de TC para cada voxel individual. O novo método patenteado impulsiona o rendimento da inspeção e a precisão das aplicações de TC de alta energia para escanear amostras difíceis de penetrar com um número atômico relativamente alto, como metais que são realmente realizados com TC de feixe em leque 2D clássico altamente colimado. Isso permite que os clientes obtenham qualidade de TC nunca antes alcançada com TC de feixe cônico baseado em painel plano industrial. Ao combinar a qualidade do TC de feixe em leque de alta precisão com o rendimento até 100 vezes maior da TC de feixe cônico totalmente automatizado, a produtividade de inspeção significativamente aumentada permite que a TC migre de aplicações de P&D para inspeções em série no chão de fábrica.
O novo método não substitui apenas a TC de minifoco com feixe em leque mais lenta em muitos casos de aplicação: em vários casos de aplicação, agora podem ser aplicados escaneamentos microCT de 300 kV em tarefas de inspeção onde normalmente seria necessário o investimento em equipamentos mais caros de TC de alta energia de 450 kV.
A tecnologia avançada de correção de dispersão também aumenta a precisão da medição: a metrologia 3D com TC sempre usa algoritmos de detecção automática de superfície para determinar a superfície do volume 3D a ser medido. Comparado à TC de feixe cônico convencional, o novo método permite mais penetração de material (até 30%) com os mesmos parâmetros de escaneamento para ainda assim determinar a superfície exata. No mesmo comprimento de penetração do material, o novo método de correção de dispersão permite uma detecção de superfície mais precisa devido a menos artefatos afetando negativamente os resultados da metrologia.
Highlights
Benefits
- Low artifact high precision performance of fan beam CT combined with up to 100 times faster inspection speed of cone beam CT
- Provides significant quality improvement for high scattering materials like steel and aluminium, and for composites and multi-material samples
- Clearly improved quantitative volume evaluation, e.g. automatic defect recognition (ADR) or precise 3D metrology
- Proprietary patented technology also as an upgrade package for already installed CT systems
Applications
- CT scans can be performed with less energy reducing the need for more expensive higher energy tubes and systems
- Many application cases can be performed with 300 kV microCT scans were others need to invest in more expensive 450 kV high energy CT equipment
- While a typical fan beam CT scan of 1000 slices requires 1 minute per slice = 1000 minutes, a cone beam CT scan requires only 10 minutes
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