PlanarCT-Inspektion
Mit dem planarCT-Modul von Waygate Technologies können Benutzer der Röntgeninspektionssysteme Phoenix Microme|x und Nanome|x eine bessere und zuverlässigere Inspektion von Lötstellen und Gehäusen bei komplexer Leiterplattenbestückung durchführen.
Die Einrichtung des PlanarCT-Scans ist einfach: eine Vorbereitung der Proben oder eine Fixierung in einem Drehtisch sind nicht erforderlich. Die Leiterplatte wird einfach auf den Manipulationstisch gelegt und der betreffende Bereich gescannt, während sich der Tisch dreht. Die rekonstruierten Schicht- oder Mehrfachschichtansichten von planarCT gewährleisten genaue Inspektionsergebnisse einer einzelnen Platte oder eines ganzen Stapels ohne Überlagerung von Strukturen aus anderen Leiterplattenbereichen. Der mitgelieferte 3D|viewer von Waygate Technologies ermöglicht auch komplette Volumenauswertungsaufgaben.
PlanarCT ist nicht nur eine ausgezeichnete Inspektionsmethode für Leiterplatten, sondern auch für die ROI-Inspektion großer flacher Proben wie Verbundwerkstoffen und additiv gefertigten Teilen, mit der Benutzer hochauflösende Schicht- oder Mehrfachschichtinspektionen ohne Überlagerung von Strukturen durchführen können.
- 2D slice view provides significant better result quality compared to conventional X-ray inspection with overlaying features
- Excellent image quality and high magnification for wide defect coverage
- Slice and ROI CT volume evaluation in any direction with Waygate Technologies’ 3D|viewer
- New-designed workflow enabling less scan preparation for maximum productivity
- Available with Phoenix Microme|x and Nanome|x systems
- Upgrade option for already installed systems
