PlanarCT 检测
在无叠加结构的情况下进行高分辨率切片或多切片检测
Waygate Technologies 的 PlanarCT 模块使 Phoenix Microme|x 和 Nanome|x X 射线检测系统的用户可以更好地对复杂电路板组件中的焊点和封装进行更完善且可靠的检测。
更完善地对复杂电路板组件中的焊点和封装进行更可靠的检测。
PlanarCT 扫描易于调整，而无需在旋转台上进行样品的固定等准备工作。 电路板只需放在操纵台上，在转台旋转的同时，扫描相应的区域。 经过改造的 planarCT 有助于您从单个截面或多重截面中获得整个样品准确检测结果，而不会重叠电路板上不同区域的结构。 Waygate Technologies 随附的 3D|viewer，还可开展整体评估任务。
作为一种出色的检测方法，PlanarCT 不仅可用于印刷电路板检测，也可以用于大尺寸扁平样品（例如复合和增材制造零部件）的 ROI 检测，让用户能够在没有叠加结构的情况下进行高分辨率切片或多切片检测。
Product Features
Benefits
- 2D slice view provides significant better result quality compared to conventional X-ray inspection with overlaying features
- Excellent image quality and high magnification for wide defect coverage
- Slice and ROI CT volume evaluation in any direction with Waygate Technologies’ 3D|viewer
- New-designed workflow enabling less scan preparation for maximum productivity
Applications
- Available with Phoenix Microme|x and Nanome|x systems
- Upgrade option for already installed systems
产品资源
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