Scatter|correct 工业 CT 扫描仪

Scatter|correct

用于无散射辐射伪影高吞吐量工业 CT 的独特的自动校正工具

对于复杂、昂贵组件的生产过程控制，计算机断层扫描 (CT) 成为众多检测和计量任务的首选技术，如用于汽车铸件、航空航天涡轮叶片或 3D 打印零件等具备隐藏特性的样品。主要的挑战之一是提高周期时间要求与检测能力，这需要改进技术来处理成像伪影。

Scatter|correct 由此开始

X 射线的散射是造成 CT 中出现这种伪影的主要因素。最先进的散射减少技术会根据 CAD 数据或样品的材料特性模拟散射，而 Waygate Technologies 专有的 Scatter|correct 技术实际上是在 CT 扫描仪中测量该特定样品的散射部分，并从每个体素的 CT 结果中将其最小化。该新型专利方法提高了高能 CT 应用的检测吞吐量和精度，以扫描难以穿透且原子序数相对较高的样品（如金属等），而这些操作实际上是通过高度准直的经典 2D 扇束 CT 进行。它使客户能够获得仅基于工业平板的锥束 CT 从未达到过的高 CT 质量。通过将高精度扇束 CT 的高质量与全自动锥束 CT 提升 100 倍的高吞吐量相结合，大幅提高了检测生产率，使 CT 应用从研发转向生产车间的连续检测。

在很多应用案例中，这种新方法不仅可以取代较慢的扇形束常规聚焦 CT：原本需要购买更昂贵的 450 kV 高能 CT 设备才能进行的检测任务，现在仅需使用 300 kV 微聚焦 CT。

先进的散射校正技术也提高了测量精度：CT 的 3D 测量始终使用自动表面检测算法来确定立体结构的表面。与传统的锥束 CT 相比，该新方法在相同扫描参数下，提高了材料穿透能力（高达 30%），且仍然能够精准确定表面。当材料穿透深度相同时，新散射校正方法由于减少了对测量结果产生负面影响的伪影，使客户可以获得更精确的表面检测结果。

Highlights

Benefits

Low artifact high precision performance of fan beam CT combined with up to 100 times faster inspection speed of cone beam CT
Provides significant quality improvement for high scattering materials like steel and aluminium, and for composites and multi-material samples
Clearly improved quantitative volume evaluation, e.g. automatic defect recognition (ADR) or precise 3D metrology
Proprietary patented technology also as an upgrade package for already installed CT systems

Applications

CT scans can be performed with less energy reducing the need for more expensive higher energy tubes and systems
Many application cases can be performed with 300 kV microCT scans were others need to invest in more expensive 450 kV high energy CT equipment
While a typical fan beam CT scan of 1000 slices requires 1 minute per slice = 1000 minutes, a cone beam CT scan requires only 10 minutes