電子機器用の非破壊試験 (NDT) X 線検査

Phoenix Microme|x NeoおよびNanome|x Neoは、は、高解像度の2D X線技術と3Dコンピューター断層撮影 (CT) スキャンを1つのシステムで提供し、半導体、PCB、リチウムイオン電池 などの電子部品の非破壊試験 (NDT) を可能にします。これは工業、自動車、航空、家庭用電化製品などの業界を対象にしています。

革新的なエンジニアリングと超高位置決め精度を組み合わせた Phoenix microme|x neo および nanome|x neo は、プロセスと品質管理、故障分析、研究開発における工業用 X 線電子機器の検査に最適です。

Phoenix x|act は、自動テストサイクルをプログラムするための大型で強力な画像処理ソフトウェアです。 手動にも完全な自動化にも対応する X 線検査は、簡単かつ見てすぐわかる仕方で実施できます。

手動の X 線検査では、Waygate Technologie のオプションである Flash! Filters™ 画像最適化技術によって、より高速でさらに信頼性の高い障害検出を行うことができます。

Phoenix X|aminer は、電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA の高解像度検査の特別なニーズに合わせて設計された、使いやすいエントリーレベルでありながら強力な性能を持つマイクロフォーカス X 線検査 (AXI) システムです。

CMOS フラットパネル検出器とコンピューター断層撮影 (CT) の新しい組み合わせにより、このシステムは大幅に優れた信号対雑音比、シャープネス、およびライフイメージング機能を提供します。2D 用の強力な Phoenix X|act ベースソフトウェアと CT 用の Phoenix Datos|x ベースソフトウェアは、使いやすく、手動・自動両方の検査に対応できます。

当社の PlanarCT モジュールにより、Phoenix Microme|x および Nanome|x 自動化 X 線検査システムのユーザーは、複雑なプリント回路基板アセンブリーのはんだ接合部やパッケージに対して、より優れたさらに信頼性の高い検査を実行できます。

PlanarCT スキャンの実行は、回転ステージでのサンプルの固定準備なしで簡単に調整できます。 ボードを操作テーブルに置くだけで、テーブルが回転している間に対象領域がスキャンされます。 再構築された PlanarCT スライスまたはマルチスライスビューにより、他のボード領域の構造をオーバーレイすることなく、対象の単一の平面またはパッケージ全体の正確な検査結果を得ることができます。 付属の 3D|viewer では、フルボリュームの評価タスクも可能です。