Inspeção de solda de topo

Necessidade do cliente

Os adesivos são cada vez mais usados como uma tecnologia de junção para painéis de carroceria automotiva, incluindo juntas sem bordas. O comprimento total acumulado das juntas de colagem pode chegar a centenas de metros por carroceria de automóvel. Semelhante a outros processos de junção automotiva, a colagem adesiva pode não fornecer 100% de confiabilidade do processo. Os testes são necessários para identificar áreas com falta de adesivo, assim como linhas de soldagem desalinhadas.Tradicionalmente, isso é conseguido apenas através de testes destrutivos demorados e de alto custo.

APLICAÇÃO

Inspeção de juntas de colagem e soldas para painéis de carroceria automotiva

Solução para clientes

A BHGE Inspection Technologies oferece um método não destrutivo para a realização de inspeções de solda de topo. O Scanner de solda de topo é facilmente fixado em dois painéis da carroceria unidos por uma solda ou outro processo de colagem adesiva. O design permite que a matriz adote peças com contornos comumente usadas em designs de automóveis. Um encoder acionado por mola fornece uma plataforma de inspeção estável e rastreia a posição do sensor em linhas de soldagem de até 32 mm de largura. Uma película de proteção minimiza a necessidade de acoplamento e facilita o escaneamento manual.O design inovador de matriz linear do Scanner de solda de topo garante a resolução espacial da inspeção e detecção, resultando em uma imagem visual facilmente interpretada da presença do adesivo, permitindo que o operador avalie a largura total da solda de topo e identifique onde os requisitos do adesivo não foram atendidos.É possível desenvolver sondas de matriz personalizadas para inspecionar aplicações de adesivos semelhantes em segmentos automotivos e outros segmentos industriais.