Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo
Hochwertige Nanofocus- und Mikrofokus-Inspektion für Elektronik
Der Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo bieten hochauflösende 2D-Röntgentechnologie, Planar|CT und 3D-Computertomografie-Scans (CT) in einem System.
Mit innovativer Technik und extrem hoher Positioniergenauigkeit eignen sich der Phoenix Microme|x Neo und Nanome|x Neo ideal für die Röntgeninspektion von Industrieelektronik in der Prozess- und Qualitätskontrolle für höhere Produktivität, Fehleranalyse für höhere Sicherheit und Qualität Ihrer Produkte und F&E zur Entwicklung neuer Innovationen. Beide ermöglichen eine automatische Röntgeninspektion (AXI) elektronischer Bauteile wie Halbleiter, gedruckter Leiterplatten, elektronischer Baugruppen, Sensoren und Lithium-Ionen-Batterien in Industrie, Automobilbau, Luftfahrt und Verbraucherelektronik.
Die zerstörungsfreie Elektronik-Inspektion beginnt hier
Dank innovativen und einzigartigen Funktionen und einer extrem hohen Positioniergenauigkeit sind sowohl der Phoenix MicromeIx 160 und 180 neo als auch der NanomeIx 180 neo eine effektive und zuverlässige Lösung für ein breites Spektrum an 2D- und 3D-Offline-Inspektionsaufgaben: F&E, Versagensanalyse, Prozess- und Qualitätskontrolle.
Die Inspektionssoftware Phoenix|x-ray X|act bietet ein einfach programmierbares CAD-basiertes µAXI, was eine automatische Inspektion im Mikrometer-Bereich ermöglicht. Ein weiterer Vorteil ist das umfassende Angebot an Flächendetektoren von Waygate Technologies, vom hochdynamischen DXR 250RT mit aktiver Kühlung bis hin zum großen DXR S100 Pro mit brillianter Auflösung. Es gibt immer eine perfekt passende Bildgebungskette für Ihre Anwendung.
Highlights
Benefits
- Brilliant live inspection images due to high dynamic Waygate Technologies' DXR digital detector array
- Unique high power 180 kV / 20 W micro- or nanofocus tube for even high absorbing electronic samples
- Minimized setup time due to highly efficient automated CAD programming
- Xe2 toolkit (X-ray image Evaluation Environment), a graphical based development environment for fast measure setups for evaluating X-ray images
- Best detail detectability 0.5 μm or even 0.2 μm with nanofocus
- Best in class image processing technologies optimize digital images quickly and constantly
- Advanced failure analysis with high resolution 3D micro- or nanoCT® or large board Planar|CT
- Optionally 3D CT scans less than 10 seconds
Unique Features
- Superior pixel resolution 85 μm, 100 μm and 139 μm new detectors are more competent to semiconductors and micro electronics components inspection
- X|act package for CAD based µAXI programming and automatic inspection
- Diamond|window for up to 2 times faster data acquisition at the same high image quality level
- Optical and X-ray navigation map for fast positioning and easy programming
- Proprietary OVHM technology enables synchronized motion and ergonomic set up for easy view configuration
- Flash!Electronics™, Waygate Technolgies' best ever image processing technology specially optimized for Electronics inspection
- Dose|manager combined with Shadow|target to prevent sensitive devices from radiation damage by reducing unnecessary dose
Applications
- Battery inspection
- Quality assembly like BGA, Wire sweep, PTH, or QFN/QFP
- Other components like IGBT or SMD
- Quality assembly
- SMT
- Sensors
- Control modules
Der großformatige Detektor DXR S100 Pro in Kombination mit einer überragenden Pixelauflösung definiert die branchenführende Bildgebungstechnologie.
Bietet eine überragende Pixelauflösung von 100 µm und eine 30 cm x 25 cm große aktive Fläche, die eine hervorragende Erkennbarkeit mit hoher Inspektionseffizienz kombiniert
Hochdynamischer Detektor DXR S140 mit verbesserter Szintillatortechnologie für präzise und schnelle LIVE-Inspektion.
Vollbildrate von 25 Bildern pro Sekunde bei 1536 x 1536 Pixeln bietet geringes Rauschen und brillante Bildqualität für schnelle und detaillierte Live-Inspektion
Verglichen mit herkömmlichen Beryllium-Fenstern ermöglicht Diamond|window eine höhere Leistung bei kleinerem Brennfleck. Dies sorgt auch bei hohem Durchsatz
für eine hohe Auflösung.
- Bis zu 2-mal schnellere CT-Datenerfassung bei gleichbleibend hoher Bildqualität
- Hoher Durchsatz mit hoher Auflösung
- Ungiftiges Austrittsfenster
- Verbesserte Positionsstabilität des Brennflecks bei Langzeitmessungen
- Längere Lebensdauer des Fensters durch geringeren Verschleiß bei hoher Leistungsdichte
Für die fortschrittliche Inspektion und 3D-Analyse von kleineren Proben ist die patentierte 3D-CT-Technologie von Phoenix|x-ray optional erhältlich.
- Die leistungsstarke 180-kV/20-W-Röntgentechnologie, die schnelle Bildaufnahme mit DXR-Detektor und Diamond|window in Kombination mit der schnellen Rekonstruktionssoftware von Phoenix|x-ray liefern hochwertige Inspektionsergebnisse.
- Maximale Voxelauflösung von bis zu 2 Mikrometern; die NanoCT® Funktion des Nanome|x Neo ermöglicht eine höhere Bildschärfe.
- Die mechanische Genauigkeit der CT-Dreheinheiten ist auf CT-Anwendungen mit höchster Auflösung ausgelegt
X|act zeichnet sich nicht nur durch eine minimale Einrichtungszeit im Vergleich zu herkömmlicher, ansichtsbasierter AXI aus – nach der Programmierung kann das Inspektionsprogramm auf sämtlichen X|act-kompatiblen Systemen genutzt werden. Dies führt zu einer schnellen und einfachen Programmierung. Weisen Sie einfach den zu prüfenden Lötstellen die Inspektionsstrategien zu und lassen Sie das automatische Inspektionsprogramm von X|act erstellen.
- Einfache padbasierte Offline-Programmierung
- Spezielle Inspektionsstrategien für unterschiedliche Lötstellentypen
- Vollautomatische Erstellung von Inspektionsprogrammen
- Hervorragende Präzision und Wiederholbarkeit - Auflösungen von nur wenigen Mikrometern, 360°-Drehung und Schrägsicht bis zu 70°
- Einfache Paderkennung bei manueller Röntgeninspektion
- Hohe Reproduzierbarkeit bei großen Leiterplatten
- Einfache Pad-Identifikation durch die Live-CAD-Daten-Overlay-Funktion in Verbindung mit der FLASH!™-Bildoptimierung
Die Schicht- oder Mehrfachschichtansichten von Planar|CT gewährleisten genaue Inspektionsergebnisse einer einzelnen Ebene oder eines ganzen Stapels.
- Einfache 2D-Schicht- oder 3D-Volumenbewertung von großen, komplexen Leiterplatten
- Kein Auftrennen von Leiterplatten, keine überlappenden Strukturen wie bei 2D Röntgenbildern
- Der neu entwickelte Arbeitsablauf minimiert die Scan-Vorbereitung und Bedienereingriffe ohne Abstriche bei der Bildqualität.
- Höhere Benutzerfreundlichkeit; weniger Produktkenntnisse zur Durchführung einer planaren CT-Inspektion erforderlich
- Hervorragende Live-Inspektionsbilder mit dem hochdynamischen digitalen DXR-Flächendetektor von Waygate Technologies
- Großer 27-Zoll-Monitor und ultrahohe Fehlererkennung und Wiederholbarkeit
- Detailerkennbarkeit von 0,5 µm oder 0,2 µm mit Nanofokus
- Live-Überlagerung von CAD und Inspektionsergebnissen sogar in gedrehten, schrägen Prüfansichten
- Leistungsstarke 180-kV-/20-W-Mikrofokus- oder -Nanofokusröhre für stark absorbierende elektronische Proben
Klare Übersicht und schnelle Positionierung:
- Optisches Kamerabild oder Röntgenübersichtsbild für die gesamte Probe als Navigationskarte
- Schnelle Manipulation durch Klicken auf die Karte
- Inspektionsprogramm kann basierend auf der optischen Navigationskarte eingestellt werden
- Die Position auf der Karte kann im Prüfbericht gespeichert werden, der von X|act erstellt wird
Das von Waygate Technologies entwickelte Shadow|target in der Röntgenröhre ermöglicht eine Reduzierung der unnötigen Strahlendosis im Vergleich zu herkömmlichen Röntgenröhren während einer typischen Inspektion. Kombiniert in einem Low-Dose-Paket zusammen mit dem brandneuen Dose|manager-Tool werden Dosisüberwachung und -kontrolle in Echtzeit ermöglicht
Diese Lösung schützt strahlungsempfindliche, geprüfte Komponenten vor Alterung und schlimmstenfalls vor Schäden.
- Shadow|target reduziert unerwünschte Strahlung ohne häufiges Ein- und Ausschalten des Generators
- Schnelle und stabile Wiederherstellung des Röntgenstrahls Keine Verzögerung durch Hochfahren der Röntgenspannung
- Echtzeit-Visualisierung der eingebrachten Dosis durch „Dosiskarte“ mit überlagerter Navigationskarte
- Kumulierte Dosiszählung pro Inspektion
- Dosismessung an mehreren Positionen, nahtlos in das Inspektionsprogramm integriert
- Im Vergleich zur manuellen Inspektion können durch die Kombination von Dosissteuerungstechnologien und automatischer Inspektion (Programmierung) bis zu 99 % Strahlendosis eingespart werden.
- Minimale Einrichtungszeit dank hocheffizienter automatischer CAD-Programmierung
- Mit kompakter und moderner Elektronik auf Tragbarkeit ausgelegt
- Intuitive Benutzeroberfläche mit vollautomatischer Inspektionsprogrammerstellung
- Optionale Flash!Electronics™-Bildverarbeitungstechnologie
- Optionale erweiterte Fehleranalyse mit hochauflösendem 3D-Mikro- oder nanoCT® oder großflächigem PlanarCT
- Optionale 3D-CT-Scans bis zu 10 Sekunden Scandauer
Technische Daten und Konfigurationen
Microme|x Neo ist mit einer 160KV-Mikrofokus-Röhre oder einer 180KV-Mikrofokus-Röhre erhältlich, Nanome|x Neo mit einer 180KV-Nanofokus-Röhre. Serienmäßig ist Diamond|window installiert.
Die Detailerkennbarkeit liegt bei 0,5 µm (Microme|x Neo) oder 0,2 µm (Nanome|x Neo).
DXR S140 mit 139µm Auflösung und superschneller Bildgebung erfüllt alle Anforderungen an die Inspektion hochintegrierter Mikroelektronik
Die 20 W Auftreffleistung aller Röhren trägt zur hohen Inspektionsauflösung und dem hohen Durchsatz bei.
Microme|x Neo und Nanome|x Neo sind mit verschiedenen Detektoren mit einzigartigen Funktionen für Ihre jeweilige Anwendung erhältlich:
- Der Detektor DXR S85 mit 75 µm Auflösung bietet das beste Preis-Leistungs-Verhältnis für kleine Bauteile und die Inspektion von Leiterplatten/elektronischen Baugruppen
- Der DXR 250RT mit 200 µm Auflösung und aktiver Kühlung bietet einen extrem großen Dynamikbereich und hervorragende Bildqualität, was schnelle und detaillierte Live-Inspektionen gewährleistet
- DXR S140 mit 139µm Auflösung und superschneller Bildgebung erfüllt alle Anforderungen an die Inspektion hochintegrierter Mikroelektronik
- Der Detektor DXR S100 Pro mit 100 µm Auflösung bietet eine ausgezeichnete Kombination aus Erkennbarkeit und Produktivität und ist perfekt für die Inspektion von Halbleitern und großen Proben geeignet
Der maximale Inspektionsbereich unseres Systems beträgt 460 mm x 360 mm (18 Zoll x 14 Zoll) mit Drehtisch und 610 mm x 510 mm (24 Zoll x 20 Zoll) mit optionalem X-Y-Tisch (nicht drehbar)
Die maximale Probengröße bzw. das Gewicht beträgt 680 mm x 635 mm bzw. 10 kg.
Die patentierte 3D-CT-Technologie von Phoenix|x-ray ist auf dem Microme|x Neo und Nanome|x Neo für eine fortschrittliche Inspektion und 3D-Analyse von kleinen Proben optional erhältlich. Je nach Probengröße kann eine maximale geometrische Vergrößerung von 100-fach (CT) erreicht werden und damit eine minimale Voxelgröße von 2 µm.
Es wird nur ein Klick benötigt!
25 Jahre Erfahrung und Patente in Kombination mit Technologie der nächsten Generation: Die intelligenteFlash!TM-Software von Waygate Technologies ermöglicht eine schnelle und konsistente automatische Optimierung Ihrer digitalen Röntgenbilder. Die ausgewogene Darstellung unterschiedlicher Dichten und Materialien ermöglicht es Ihnen, alle subtilen Details auf einem Bild zu sehen, ohne dass manuelle Anpassungen erforderlich sind.
Nun ist die neueste, speziell für Elektronik optimierte Version Flash! Electronics erhältlich!
Bestimmte Dosen können strahlungsempfindliche Elektronikbauteile wie Speicher und Widerstände beschädigen. Daher muss die Strahlungsdosis strikt überwacht und gesteuert werden, um die Kosten der Qualitätsinspektion möglichst weit zu reduzieren. Das Managementpaket für niedrige Dosen von Waygate Technologies ist eine umfassende Lösung, die Shadow|target und Dose|manager kombiniert und so eine Steuerung der Strahlungsdosis sowohl von der Quelle als auch dem Rezeptor aus ermöglicht.
Die Dosissteuerung ist nahtlos in die Programmierung der Inspektion integriert und eignet sich für diverse Anwendungen.
