Phoenix|x-ray アドバンス工業用 X 線および CT

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精度、パフォーマンス、生産性の向上

当社の受賞歴のある Phoenix|x-ray ソリューションは、高度な工業用 X 線撮影と CT システムを組み合わせて、科学および工業用の CT や 3D 計測から、非常に高解像度の電子機器検査まで、非常に幅広い検査および計測用途に対応します。 業界をリードするイノベーションと専門知識が独自のハードウェア、ソフトウェア、サービスのすべての要素に組み込まれているため、かつてなく迅速かつ正確にすべての欠陥を見つけることができます。

ラボおよびアトライン検査の速度と精度の向上

3D 計測や分析など、幅広い 2D と 3D のラボおよびアトライン検査タスク向けに、独自に設計された強力な X 線 CT システムを使用して迅速に結果を出せますが、その結果の精度において妥協する必要はありません。 さまざまな材料、オブジェクト、コンポーネントの小さなサンプルから大きなサンプルまで、最高の精度で検査します。

生産ラインの自動化を強化する

インラインおよびアトラインの 3D 検査ソリューションにより、画質を損なうことなく生産性を向上させます。 当社の Phoenix Speed|scan CT64 スキャナーは、完全自動のインラインスキャンを可能にし、従来のモデルと比較して 4 倍高速な検査と、大型軽金属鋳造用の従来の工業用ファンビーム CT と比較して 100 倍以上高速な検査を実現しています。

専門知識と最新の技術を簡単に利用できるようにする

カスタマーソリューションセンター (CSC) でのオンデマンド検査から、レンタル、トレーニング、カスタマイズ、コンサルティングサービスまで、検査サービスを通じて最新の技術と専門知識をご利用ください。 最新の Phoenix|x-ray CT ソリューションを活用した検査スキャンサービスは、24 時間年中無休の技術サポート、問題診断サポートなどの遠隔サービスに加えて、時間単位、スキャン単位、またはプロジェクト単位で利用できます。



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phoenix micromex and nanomex neo

Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo

1 つのシステムに 3D コンピューター断層撮影 (CT) オプションを備えた高精度 2D X 線電子部品検査技術。半導体、PCBA、リチウムイオン電池などの電子部品の効率的な非破壊試験 (NDT) に最適です。



Phoenix Nanotom® M

Phoenix Nanotom® M

高分解能のコンピューター断層撮影 (CT) は、非破壊構造および故障分析などの幅広い産業および科学検査、計測用途や、品質保証または生産管理のためのパワフルな検査ツールになっています。
180 kV/20 W の超高性能ナノフォーカス X 線管、精密な機構、高度なソフトウェアモジュールを備えた Phoenix Nanotom® M は、幅広い 3D CT 用途に対応する検査ソリューションです。 スキャンされると、スライス、任意の断面図、自動細孔分析の非破壊ビジュアライゼーションなど、豊富な 3D CT 情報により多くの分析の可能性が生まれます。

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Phoenix V|tome|x S240

2D X 線検査および 3D コンピューター断層撮影用の非常に用途の広い高解像度システム。microCT および nanoCT スキャナーで比類のない柔軟性と効率を提供し、microCT スキャンでは最大 2 倍の速度と 2 倍の解像度となります。



Phoenix V|tome|x M300

Phoenix V|tome|x M300

scatter|correct 技術を使用した 3D 計測および分析用に設計された世界初の microCT スキャナーで、スキャッターアーティファクトを自動的に除去してより高い画質を実現します。 高品質の 3D micro および nanoCT の結果と、300 kV の透過電力による卓越した計測精度により、安全性とスループットが向上します。



Phoenix V|tome|x C CT scanner

Phoenix V|tome|x C450

強力でコンパクトな 450 kV の精密 CT スキャナーは、吸収部品や大型の軽金属鋳物用に特別に小サイズの設計となっています。 その生産指向の低メンテナンス設計により、速度と柔軟性が提供され、半自動化された非破壊試験と 3D 計測を組み合わせることができます。



Phoenix V|tome|x L 300

Phoenix V|tome|x L 300

工業用 X 線検査


 

phoenix v|tome|x L 300 は、3D コンピューター断層撮影 (microCT) および 2D 非破壊 X 線検査用の、多用途高解像度マイクロフォーカスシステムです。 ユニポーラ 300 kV/500 W マイクロフォーカスソースと、180kV/20W 高出力ナノフォーカス X 線管とのデュアル管の組み合わせによる、オプションの nanoCT 機能を備えています。

このシステムは、最高 50 kg、最大直径 500 mm の大型サンプルを非常に高い精度で処理します。 このシステムは、複合材料、鋳造品、精密部品 (噴射ノズルやタービンブレード) などのボイドや欠陥の検出および 3D 計測 (初回品検査など) に適した非常に柔軟なソリューションです。



Phoenix V|tome|x L450

Phoenix V|tome|x L450

Phoenix V|tome|x L300システムの次の技術的な拡張段階として、Phoenix V|tome|x L450は、柔軟性、サンプルサイズ、450 kV / 1500 W Minifocusとオプションのび300 kV Microfocus X線管による透過力をさらに向上させ、鋳造品、大型アセンブリ、AMパーツのボイド検出、欠陥検出、3D計測に最適なソリューションを提供します。



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Phoenix Power|scan HE

貫通力とウェイゲート・テクノロジーズのスキャッター|コレクト・テクノロジーなどの高度なCT機能の組み合わせにより、このCTシステムは、非常に大きく、重く、吸収性の高い複雑な部品やアセンブリを、比類のないスピード、精度、使いやすさでスキャンすることができます。



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