工業用計測: 3D スキャンソリューション
 
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3D Scanning Solutions
製品に絶対的な自信が持てる比類のない 3D 精度

生産する部品や機器の安全性と信頼性を確認するには、製造プロセス全体での正確な計測が必要です。 Waygate Technologies の強化された高い精度の工業用コンピューター断層撮影計測システムは、わずか数マイクロメーターの精度で隠れた内部表面でも測定でき、1 回のスキャンで高精度の形状を取得します。

アクセスできない箇所の計測

Waygate Technologies の CT スキャナーは、最新の三次元測定機 (CMM) でも、到達できない内部形状偏差の高解像度インサイトを提供します。 当社のソリューションは、小型部品のスキャナーから工業用、生産ライン対応のガントリーベースロボットスキャナーまであり、必要なあらゆる検査指標を提供しています。

運用コストの削減

当社のソリューションでは、技術者を呼ぶことなく、いつでも自動化された較正やシステム検証テストを完了できる適切なツールを利用できます。当社の特許取得済み Ruby|plate phantom と True|position 技術を使用して、3 倍速く、簡単なシステム較正で効率性を改善できます。また、Phoenix V|tome|x M microCT スキャナーにオプションとして計測 2.0 を使用でき、アップグレードが簡単になりました。 VDI/VDE 規格 2630-1.3 に準拠した計測アップグレードは、大きなスキャンボリューム、またはミニフォーカスの使用、身にフォーカスとマイクロフォーカスの組み合わせを必要とする用途に対応する Phoenix V|tome|x C450 と V|tome|x L300 / L450 システムでご利用いただけます。

より高い生産性と検査品質を実現

Waygate Technologies の Scatter|correct など、独自の技術は、ファンビーム CT のような同じアーチファクトのない精度で、散乱材料のスキャンを可能にしますが、何倍も速いコーンビーム CT. Plus があれば、特許取得済みの ruby|plate phantom を使用して 3 倍速く簡単なシステム較正でダウンタイムを減らすことができます。



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Phoenix V|tome|x M300 について調べる

強力な工業用 CT システムで安全性と信頼性を改善

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Phoenix V|tome|x M CT をアップグレード

最新の計測 2.0 アップグレードパッケージでシステムを改良



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より高い CT 精度を達成する方法を学ぶ

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Phoenix V|tome|x M を見る

より高速で正確な CT スキャン計測

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新しい Scatter|correct を知る

高品質のスキャンと最高スループットを実現する、独自の自動散乱アーチファクト修正ツールを見る



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Phoenix V|tome|x M Neo

世界で最も柔軟な産業用デュアル管マイクロ/ナノ CT スキャナー

まったく新しい
Phoenix V|tome|x M Neo

で非破壊検査の未来へ。当社のフラッグシップ CT ソリューションは柔軟性、スピード、検出の質において新たな基準を打ち立て、さまざまな産業で幅広い用途に対応する究極の選択肢となっています。

True|position and Ruby|plate

True|position と Ruby|plate

計測 2.0 パッケージに含まれる残留系機械不確実性の補償に使用される True|position は、VDI 2630 準拠の精度で 2 つの計測位置を拡大し、すべての位置で改善された 3D 計測ワークフローと精度を実現します。 これは Waygate Technologies の特許取得済み Ruby|plate 較正ファントムで検証でき、ユーザーの介入なく、3 倍の速さでシステム精度の検証を行うことができます。



Phoenix V|tome|x M300

Phoenix V|tome|x M300

scatter|correct 技術を使用した 3D 計測および故障分析用に設計された、世界初の高い柔軟性を誇る microCT スキャナーで、スキャッターアーティファクトを自動的に除去してより高い画質を実現します。その Metrology|edition 構成では、システムは、SD ≤ (3.8 ± L/100 mm) µm という VDI 2630-1.3 計測標準に準拠した最も正確で反復可能な計測を行うことができます。



Phoenix V|tome|x C450

Phoenix V|tome|x C450

強力でコンパクトな 450 kV の精密 CT スキャナーは、大型のサンプル 3D コンピューター断層撮影用に特別に設計されています。 その生産指向の低メンテナンス設計により、速度と柔軟性を発揮し、VDI/VDE 2630-1.3 準拠の SD ≤ (15 ± L/50 mm) µm の精密仕様で、安全な生産検査と計測を実現します。



Phoenix Nanotom M

Phoenix Nanotom M

科学および工業用コンピューター断層撮影 (microCT および nanoCT) 検査と 3D 計測用の nanoCT® システムは、完全に自動化された CT スキャン、再構築、分析を行い、例えば材料調査、電子機器、または医療デバイスの検査で、素早く簡単に信頼できる CT 結果を取得できます。



Phoenix V|tome|x L 300

Phoenix V|tome|x L 300

3D コンピューター断層撮影 (microCT と任意の nanoCT) と 2D 非破壊 X 線検査向けの多用途大型キャビネットマイクロフォーカスシステムは、最大 50 kg、最大直径 950 mm の大型サンプルを、VDI/VDE 2630-1.3 規格に準拠した SD ≤ (6.8 ± L/100 mm) µm という極めて高い精度で処理できます。







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