Phoenix V|tome|x L450
限定样品尺寸和密度的高级小聚焦 CT 扫描
作为 Phoenix V|tome|x L300 系统的下一个技术扩展阶段,Phoenix V|tome|x L450 提供了更高的灵活性和更大的样品尺寸,其 450 kV / 1500 W Minifocus 以及可选的 和 300 kV Microfocus X 射线管具有更强的穿透力,是对铸件、大型组件和 AM 零件进行空隙和缺陷检测以及三维计量的绝佳解决方案。
具备卓越灵活性的小聚焦 2D 和 3D CT 扫描由此开始
Phoenix V|tome|x L450 是一个大型多功能小聚焦系统,用于 2D 和 3D 计算机断层扫描以及 2D X 射线无损检测。 凭借其龙门式操纵方式,它甚至可以以极高精度处理大型样品。 该系统是用于诸如铸件或增材制造零部件的空隙和缺陷检测以及符合 VDI/VDE 2630-1.3 的 3D 计量的卓越解决方案。 可选配的第二个 300 kV 微聚焦 X 射线管与可选配的 High-flux|target 相结合,使 Phoenix V|tome|x L450 能够适用于任何类型的工业和科学 CT 应用。
亮点
亮点
用户收益
- 在广泛应用范围内进行 2D 和 3D 检测的极大灵活性
- 新一代高灵敏度 Dynamic 41 探测器实现快速的 CT 采集并提供质量卓越的图像
- Waygate Technologies 独有的尖端核心部件,比如 X 射线管、探测器、软件等
- 优秀的软件模块,实现最高的 CT 质量和易用性
- 高吞吐量锥形散射扇形束 CT
- 具备极高精度、再现性和用户友好型尺寸测量
- 钢件和大型铝铸件的故障检测和可重复的 3D 计量
- 符合 VDI/VDE 2630-1.3 行业领先的测量精度,可对系统性能进行可靠的再验证以及实现可重复的计量应用
主要特点
- Mini-/Meso-/Microfocus Dual|tube 配置
- Long-life|filament
- Scatter|correct 技术
- Dynamic|41 技术探测器
- Helix|CT
- Offset|CT
- Orbit|scan
- Multi|bhc
- Metrology|edition
- Ruby|plate
应用
- 高精度微型/超微型/微焦 CT
- 大型轻合金:铝、镁、锌(例如电动发动机外壳、变速箱、大型结构部件)
- 高密度合金:铸铁件、钛、镍、钴
- 复合材料、大型组件、增材制造 (AM) 零部件
- 研究:3D 打印、复合材料、电池单元和模块、陶瓷、医疗行业
- 逆向工程:金属、塑料、快速原型制作、生物力学
- 科学研究(植物、考古、动物、文化、地理和材料科学)
Phoenix V|tome|x L 450 特点
Phoenix V|tome|x L450 特点
Mini-/Meso-/Microfocus Dual|tube 配置
- 450 kV / 1500 W 双极 Minifocus 或选配的 Mesofocus X 射线管可获得更高分辨率 - 专门针对 CT 应用进行了优化
- 采用金属/陶瓷设计,用于对大型和高吸收率样品进行清晰的 CT 扫描
- 可选择与 300 kV/500 W 开放式 Microfocus X 射线管结合使用,以便对吸光率较低的样品进行更高精度的扫描。
Image
Long-life|filament
- 灯丝寿命延长 10 倍,通过长寿命灯丝(可选配) 来确保长期稳定性,优化系统效率
Offset|CT
- 扫描更大的零部件,扫描体积最大增加约 70%
Multi|bhc
- Multi|bhc 工具能够校正线状伪影,此种伪影通常出现在多材料样本中的致密区,呈多条深色条纹带状
Metrology|edition
作为选配件 Metrology|edition 的一部分,Ruby|plate 的校准模体和基于温度传感器的热漂移效应补偿能够将自动测量序列和精度性能提升至新的水平,这甚至适用于更大的零部件。 该系统的保证测量精度为 SD ≤ (6.8 ± L/100 mm) µm(根据 VDI/VDE 2630-1.3),能够以三倍的速度对系统性能和可重复的测量应用进行再验证,比如:
- 标称和实际 CAD 比较
- 尺寸测量/壁厚分析
- 逆向工程/工具补偿