极为灵活的工业双管微型/纳米 CT 扫描仪
借助全新的
Phoenix V|tome|x M Neo 探索无损检测的未来。
我们的旗舰级计算机断层扫描解决方案在灵活性、速度和检测质量方面树立了新的标杆，成为多个行业中各种应用场景的理想选择。
Experience the wide range of benefits the Phoenix V|tome|x M Neo has to offer
样本尺寸与重量范围更加广泛
装载卸载轻松快捷
维护更简单，可提高生产力并缩短停机时间
灵活性、速度和检测质量更上一层
• 高性能微聚焦和纳米聚焦管
• 水平方向的双管配置可改善图像获取效果
• 独特的 Dynamic 41 探测器
• High Flux Target 技术可加快扫描速度
- 进出方便的维护门
- 经过重新设计的操纵器让效率更上一层楼
- 两扇大型滑动门可实现轻松操作
- 可通过内部或外部起重机灵活装载
- 功能丰富的控制面板
- 适用于检测大小零部件的加大扫描区域
- 高度可变的聚焦-探测器距离
- 使用 X|approver 软件可实现自动化缺陷识别 (ADR) 流程
- 配有最新的 Datos|x 软件，能使您完全控制数据获取并加快数据重构速度。
应用
专为迎接行业挑战而生
Phoenix V|tome|x M Neo 是一款适用于实验室环境中 3D 计量、研究与评估等一系列应用场景的灵活系统。 此外，它的自动化功能使它非常适合在生产环境中执行精确检测，能够为工业应用场景提供可靠的检测结果。
在航空航天工业中，Phoenix V|tome|x M Neo 是一种功能丰富而又不可或缺的工具，适用于各种应用场景。 它擅于检测与评估关键组件，例如，机翼、用作备件或用于维护的增材制造部件、先进碳纤维技术部件以及复杂的卫星电子元件。
Phoenix V|tome|x M Neo 是一款强大的电池检测解决方案，能够提供精确的阳极与阴极测量结果，并针对各种电池电芯配置（例如，方形、软包形、折叠式和堆叠式电池）开展故障分析。 它的先进功能可以保障电池技术的可靠性与高效率，使它们在各种应用场景中发挥更强大的作用。
无论是评估微观结构、检查焊点还是检测电路板，Phoenix V|tome|x M Neo 都能提供有价值的见解，帮助客户改善产品可靠性，优化制造过程，并加速电子器件行业的研发过程。
多年技术积累
源于传统技术
Phoenix V|tome|x M Neo 是一款新一代工业 CT 系统，它脱胎于应用广泛的 Phoenix V|tome|x 平台，该平台在全世界各地的安装数量达千余台之多。 它具有多项引人注目的优势，其中包括：更加出色的图像结果、适用于更大更重样本的加大扫描区域、可变的聚焦-探测器距离以及更加灵活便利的机柜设计。
卓越性能让成像与分析效果更上一层
300 kV / 500 W 微聚焦管针对 CT 应用进行了专门优化，可与高能 180 kV/20 W 纳米聚焦 X 射线管结合使用，以在最大限度上对较小和吸收能力较低的样品实现高精度扫描
灯丝寿命延长 10 倍，通过长寿命灯丝（可选配) 来确保长期稳定性，优化系统效率
扫描更大的零部件，扫描体积最大增加约 70%
定义虚拟扫描旋转轴，便于扫描调整和灵活 ROI CT 扫描
Multi|bhc 工具能够校正线状伪影，此种伪影通常出现在多材料样本中的致密区，呈多条深色条纹带状
自适应散射校正滤波器能够显著减少因高吸收能力样本 CT 数据集中灰度值下降产生的伪影
此款易于拆卸的支架能够实现不同样品的自动更换
在结合 Sample|changer 后， 选配件 Sample|changer 可进行混合批次 CT 扫描
轻松实现数据采集、批量处理和评估的全自动化
Waygate Technologies 提供的全球工业 X 射线 2D 和 3D CT 检测服务
