Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo
适用于电子产品的高级纳米聚焦和微聚焦检测
Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 均实现了在一个系统中集成高分辨率 2D X 射线技术、Planar|CT和 3D 计算机断层 (CT) 扫描技术。
凭借创新的工程设计和超高的定位精度，Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 非常适用于过程和质量控制中以提高生产力为目标的工业 X 射线电子产品检测、提升产品安全性和质量需求下的故障分析，以及产品的创新研发。 两款产品均可用于对工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中的电子元器件（如半导体、PCB、电子组件、传感器和锂电池）进行自动化 X 射线检测 (AXI)。
无损电子产品检测由此开始
凭借独特的创新功能和极高的 CT 定位精度, Phoenix MicromeIx 160 和 180 neo 以及 NanomeIx 180 neo 是各种 2D、3D 离线检测任务（包括研发、故障分析、过程和质量控制）有效且可靠的解决方案。
Waygate Technologies 的另一个独特优势是其丰富的 DXR-HD 数字探测器产品系列。一定会有一个完美匹配的图像链为您的特定应用服务
Highlights
Benefits
- Brilliant live inspection images due to high dynamic Waygate Technologies' DXR digital detector array
- Unique high power 180 kV / 20 W micro- or nanofocus tube for even high absorbing electronic samples
- Minimized setup time due to highly efficient automated CAD programming
- Xe2 toolkit (X-ray image Evaluation Environment), a graphical based development environment for fast measure setups for evaluating X-ray images
- Best detail detectability 0.5 μm or even 0.2 μm with nanofocus
- Best in class image processing technologies optimize digital images quickly and constantly
- Advanced failure analysis with high resolution 3D micro- or nanoCT® or large board Planar|CT
- Optionally 3D CT scans less than 10 seconds
Unique Features
- Superior pixel resolution 85 μm, 100 μm and 139 μm new detectors are more competent to semiconductors and micro electronics components inspection
- X|act package for CAD based µAXI programming and automatic inspection
- Diamond|window for up to 2 times faster data acquisition at the same high image quality level
- Optical and X-ray navigation map for fast positioning and easy programming
- Proprietary OVHM technology enables synchronized motion and ergonomic set up for easy view configuration
- Flash!Electronics™, Waygate Technolgies' best ever image processing technology specially optimized for Electronics inspection
- Dose|manager combined with Shadow|target to prevent sensitive devices from radiation damage by reducing unnecessary dose
Applications
- Battery inspection
- Quality assembly like BGA, Wire sweep, PTH, or QFN/QFP
- Other components like IGBT or SMD
- Quality assembly
- SMT
- Sensors
- Control modules
大型 DXR S100 Pro 探测器与卓越的像素分辨率相结合，成就了业界领先的成像技术：
提供卓越的 100 微米像素分辨率和 30 厘米 x 25 厘米的超大有效区域，兼具出色的可探测性和极高的检测效率
高动态 DXR S140 探测器采用增强型闪烁体技术，用于精确快速的 LIVE 检测：
1536 x 1536 像素的全帧率为每秒 25 帧，噪音低，图像质量高，确保快速、细致的现场检测
与传统的铍靶相比，Diamond|window 可以在较小的焦点上使用更高的功率 这确保了
即使在高功率的情况下，也能保持高分辨率输出。
- 在同样高的像素水平下，CT 数据采集速度可提高 2 倍
- 高功率与高分辨率并存
- 无毒靶材
- 提升的焦点位置稳定性保障了长期测量质量
- 由于功率密度较高，劣化速度较慢，因此靶材寿命更长
对于较小样品的高级检测和 3D 分析，可选择使用 Phoenix|x-ray 专有的 3D CT 技术。
- 180 kV / 20 W 高功率 X 射线技术、DXR 探测器和 Diamond|window 的快速图像采集，结合 Phoenix|x-ray 的快速重建软件，可提供高质量的检测结果
- 最大体素分辨率可达 2 微米；Nanome|x Neo 的 nanoCT® 功能可实现更高的图像清晰度
- CT 旋转装置的机械精度经过优化，适用于具备顶级分辨率的 CT 应用
与基于传统视图的 AXI 相比，X|act 不仅最大限度地减少了设置时间，而且能够在编程完成后即时将检测程序移植到所有 X|act 兼容系统。 编程快速、简便：只需指定检测策略，让 X|act 生成自动化检测程序即可
- 轻松按托盘批次号进行离线编程
- 针对不同托盘批次号指定特定检测策略
- 全自动地生成检测程序
- 即使在斜视和旋转时也有极高的定位精度
- 在手动 X 射线检测中，可以轻易识别托盘批次号
- 高度还原大型PCB电路板
Planar|CT 切片或多切片视图有助于获得单个平面或整个封装的准确检测结果。
- 大型复杂电路板的简单 2D 切片或 3D 立体评估
- 在 X 射线成像中，无需切割电路板，可轻松识别叠加结构
- 全新设计的工作流程能够在保证一贯优质的图像质量的同时最大限度减少扫描准备工作和人工操作。
- 用户友好型设计，无需掌握过多的产品知识即可完成平面 CT 检测
- 高动态 Waygate Technologies DXR 数字检测仪阵列提供出色的实时检测图像
- 27 英寸大屏显示器、超高缺陷覆盖率以及可重复性
- 通过纳米聚焦实现 0.5 微米或 0.2 微米的细节检测
- CAD 和检测结果实时叠加，即使在旋转的斜视检测视图中也是如此
- 适用于高吸收能力电子产品的大功率 180 kV/20 W 微聚焦或纳米聚焦管
清晰的概览和快速定位：
- 以整个样品的光学相机图像或 X 射线概览图作为导航图
- 点击地图即可快速操纵
- 可基于光学导航图设置检测程序
- 可将地图上的位置保存在 X|act 生成的检测报告内
与传统的 X 射线管相比，Waygate Technologies 专有的 X 射线管内的 Shadow|target 可在典型检测中减少 60% 的不必要辐射剂量。 低剂量与全新 Dose|manager 工具的双重组合可实现实时剂量监测和控制
该解决方案可以保护对辐射敏感的受检元件不至于出现导致最坏损坏情况的老化。
- 快速、稳定的 X 射线恢复。 无能量增量延迟
- Shadow|target 通过消除频繁启动和停止电源箱的需要，减少不必要的辐射
- 通过与导航图叠加的“剂量图”实时显示预测剂量
- 每次试验的累积剂量计算
- 检测程序有效集成了多位置剂量测量
- 与人工检测相比，结合剂量控制技术和自动检测（编程）可节省高达 99% 的辐射剂量
- 高效的自动化 CAD 编程最大限度地缩短了设置时间
- 为测试小巧、先进的电子设备而专门进行了便携化设计
- 直观的图形用户界面，能够全自动地生成检测程序
- 可供选择的 Flash!Electronics™ 图像处理技术
- 可选择使用高分辨率 3D 微聚焦 CT 、纳米聚焦 CT® 或大平板 Planar|CT 进行高级故障分析
- 可选的扫描时间最长可达 10 秒的 3D CT
技术规格与配置
Microme|x Neo 带有 160KV 或 180KV 的微聚焦管，而 Nanome|x Neo 则配备了 180KV 的纳米聚焦管。 金刚石窗口为标配。
0.5 µm (Microme|x Neo) 或 0.2 µm (Nanome|x Neo) 的细节检测能力。
全系管组标靶功率 20W，帮助实现高分辨率和高吞吐量检测。
Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 提供各种功能独特的探测器，满足您的特殊应用需求。
- 75µm 分辨率的 DXR S85 探测器，性价比之王，专用于小型元器件和 PCB/PCBA 检测
- 200µm 分辨率的 DXR 250RT，具备主动冷却功能，动态范围极高，图像质量出色，能够确保快速且细致的实时检测
- 139µm 分辨率的 DXR S140 具有超快的成像速度，可满足高集成度微电子检测的全面需求
- 100µm 分辨率的大尺寸 DXR S100 Pro 探测器，出色的探测能力和生产率，尤其适用于半导体和大型样品检测
我们系统的最大检测面积为 460 mm x 360 mm (18” x 14”)（带旋转工作台）和 610 mm x 510 mm (24” x 20”)（带可选的 X-Y 工作台）（不可旋转）
最大样品尺寸/重量为 680 mm x 635 mm (27” x 25”) / 10 kg (22 lbs.)。
Phoenix|X-ray 专有的 3D CT 技术可选装在 Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 上，用于较小样品的高级检测和 3D 分析。 最大几何放大倍率可达 100 倍 (CT)，最大体素分辨率达 2um（具体分辨率取决于样品尺寸）。
只需简单的点击操作即可！
Waygate Technologies 智能 Flash!TM 软件将积累了 25 年以上的经验和专利与下一代技术相结合，能够快速、稳定地自动优化您的数字 X 射线成像。 均衡呈现不同的密度和材料，无需手动调整，所有微妙细节在一张图像中一览无余。
如今我们推出了针对电子产品进行了专门优化的全新版 Flash! Electronics！
某些对辐射敏感的电子器件（如存储器和电阻器）在特定剂量的辐射下会受损。 因此，辐射剂量要有严格的监控和管理，以尽可能减少质量（检测）成本。 Waygate Technologies 的低剂量管理捆绑包是融合了 Shadow|target 和 Dose|manager 的全面性解决方案，能够在源端和接收端分别进行剂量控制。
检测程序有效集成了剂量控制功能，适用于各种应用。
