Phoenix X|aminer - 工业微焦点 X 射线检测系统
超高性价比的无损检测 X 射线 AXI 系统
- 将极易使用的 2D X 射线电子检测技术与 3D 计算机断层扫描 (CT) 选项集成在同一系统中。
- 理想的入门级无损检测 160 kV X 射线 AXI 系统，用于电子组件、元器件和 PCBA 的过程和质量控制，确保生产力和收益
Phoenix X|aminer 是 Waygate Technologies 的一款易于使用的入门级微聚焦 X 射线检测 (AXI) 系统，性能强劲，专门针对电子产品、元器件和 PCBA 高分辨率检测的特殊需求而设计。 凭借 Csl 平板探测器和计算机断层扫描 (CT) 的新组合，该系统显著提升了信噪比、清晰度和实时成像能力。 强大的专有 Phoenix X|act base 软件（适用于 2D）和 Phoenix Datos|x base 软件（适用于 CT）易于使用，可选择进行手动或自动检测。
Phoenix X|aminer 的主要优点：
- 无限制寿命的 160 kV/20 W X 射线管，甚至可以穿透高吸收率材料
- 新型探测器的闪烁器技术经过改进，可实现更高质量的电子检测
- 全面的软件包带来简单、快捷的计算机断层扫描 (CT) 体验
- 通过专有的 Phoenix X|act 和 Phoenix Datos|x 进行直观操作
- Flash! Electronics 以最快和最精确的图像处理最大限度地提高生产力
- 自动化的X 射线导航图，便于在样品的顶部、底部甚至内部进行定位
- OPC-UA 接口可输出系统数据，方便快速消除设备故障，提高生产效率
- 占地面积小，可完美适应大多数工作场所
产品特点
DXR S85 检测器--提供高质量结果
最新的超高分辨率 DXR S85 探测器，采用改进的闪烁器技术，可实现更高效、更精确的电子检测。
- 卓越的 85 微米像素分辨率和低至 0.5 微米的细节检测能力，可实现高精度故障分析
- 改进后的 CsI 闪烁器技术可实现更高的检测效率和更佳的图像质量
- 130 毫米超大面积可显著提高生产效率
- 更大的像素深度（16 位）可提供更多的图像数据
OVHM 技术 -- 提供最高放大倍数下的斜视图
- 传统的倾斜技术通过简单地将样品倾斜来产生斜视图，在这过程中会将目标区域从 X 射线管上移开，导致放大倍数下降。
- OVHM| 模块经过专门设计，可以在最高放大倍数下提供高达 70 度的斜视图，并实现 0 至 360 度的旋转。
- 与传统系统不同，X 射线管位于取样盘上方，允许用户根据需要将样品移至管头附近。 只有这样才能保证同时实现最高的放大倍数与最简单的样品处理。
Phoenix X|act - 为检测而生
Phoenix X|act 是一款功能强大的图像处理软件，用于编程自动检测循环。 手动以及全自动 X 射线检测都可以轻松自如地完成。 它有两个版本：基础版和运营商版，提供多种新功能，如：
- 简便的宏记录，可对检测任务进行直观编程
- 定位和图像处理参数的简易教学
- 所有显示设置均可一键保存
- 增强的样品图功能 -- 一旦创建，样品图可用于所有同类型的板
- 清晰的实时图像质量 -- X 射线图像增强确保了更高的缺陷检测率
- 实时 CAD 数据叠加
- 自动保存结果、图像和 X 射线样品图
- 基于 CAD 的编程
Flash!™ Electronics--智能图像处理
25 年以上经验和专利与下一代技术结合的成果 -- Flash! Electronics 能够快速、稳定地自动优化电子产品的数字 x 线摄影。 它提供了卓越的图像质量和舒适的阅读体验，工作流程更快、更顺畅
- 针对电子产品应用优化，提供卓越、一致的图像质量
- 所有相关图像数据的渲染均针对人眼进行优化
- 强大的图像处理能力，且不受操作人员的影响
- 易于学习和使用，在操作人员和审查人员/验证层面的一键式解决方案
- 在任何密度下都完全显示，可查看所有层，无需手动调整
Phoenix Datos|x--高质量计算机断层扫描
对于小型电子产品的高级检测和 3D 分析，可选择使用 Phoenix 专有的 3D CT 解决方案。
Datos|x 是用于计算机断层扫描应用的综合软件包，控制和监测 CT 系统的所有组件。 该全功能软件通过结合 CT 成像的所有相关程序，如投影数据集的创建、体积的重建以及体积和投影的可视化，使 3D-CT 检查变得快速而简单。
更多信息和规格
超高性价比
Phoenix X|aminer 虽然是 Waygate Technologies 卓越 2D X 射线系统机组中 160 kV 的入门级产品，但其出色的功能确保了精确、高效的电子检测。
- 强大的 X 射线源与新款 X 射线检测器相结合，具有无限制的使用寿命
- 基于 OVHM 的专利机械手，可实现最高的放大倍数和最简单的样品处理。
- 专利的 2D 和 3D 软件包提供行业领先的图像处理和评估技术
- 久经考验的技术（超过 1000 次安装），符合严格的行业标准
专有的 X-act 软件具有强大的图像评估功能
- BGA|模块：直观的自动 BGA 焊点评估
- VC|模块：自动孔隙计算软件包
- C4|模块：对具有背景结构的圆形焊点进行的基于视图的评估，如 C4 凸点。
- ML|模块：对多层印刷电路板的基于视图的配准
- X-act BGA 和 PTH 检查策略：基于 CAD 的自动焊点分析
- 可选：
- 焊点检查模块包。自动 QFP|QFN|PTH 评估
- X|act 审查：返工和故障指示的可视界面
- Flash! Electronics：Waygate 独有的图像优化技术，已针对电子应用进行优化
方便样品处理的选项
默认为旋转工作台
- 可选 XY 工作台，将检测区域增加到 510mm x 510mm (20'' x 20'')，不带旋转和 OVHM
- 可选倾斜/旋转装置，可使重量达 2 公斤的样品倾斜 ±45°，旋转 n x 360°
- 可选激光十字准线，便于快捷定位
- 用于旋转工作台的可选配 PCB 支架 -- 最大板尺寸为 310 mm x 310 mm (12'' x 12'')
用于工业数字化的 MES 连接
OPC-UA 技术实现了 MES 的实时远程监控，提高了生产效率，并通过快速消除设备故障减少了系统崩溃造成的损失。 通过 OPC-UA 收集检测过程的丰富数据，并保存在 MES 中用于进一步的统计分析，有助于持续的质量改进。
一般规格
- 最大样品尺寸 510 mm x 510 mm (20" x 20")
- 最大检测区域 410 mm x 410 mm (16" x 16")
- 最大细节检测能力≥0.5μm
- 最大样品重量为 5 kg / 11 lbs
- 体积小巧：尺寸1800 mmx1900 mmx 1430 mm (70.9“ x 74.8“ x 56.3“)，重量 2050 kg (4520 lbs)，适合大多数工作场所
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