Phoenix V|tome|x S 240
检测技术的进步为 2D X 射线检测和 3D 计算机断层扫描（microCT 和 nanoCT®）以及 3D 计量带来了一款多功能的高分辨率系 由于 microCT 扫描速度提高了 2 倍，分辨率也提高了一倍，现在对小型资产的 CT 扫描比以往任何时候都更加高效。
Phoenix V|tome|x S240 是全球为数不多的将高效的 Dynamic 41 探测器检测仪技术和 High-flux|target 结合起来的 CT 系统之一。它具备更快的扫描速度和更精确的扫描精度，能够生成高质量的图像，而且在真正意义上推动了检测领域的革命。
无论您是需要提高速度，检测细节，还是两者，Baker Hughes 旗下 Waygate Technologies 的 Phoenix V|tome|x S240 都能很好地完成任何 3D 工业或科学 microCT 任务。这款 CT 扫描仪特别适用于应对电子、研发、科学和汽车行业的检测挑战。
为了实现高度的灵活性，V|tome|x S240 可以选配 180 kV/20 W 高功率纳米聚焦 X 射线管和 240 kV/320 W 微聚焦 X 射线管。 由于这种独特的组合，该系统是多种应用的理想工具，适用于低吸收能力材料的超高分辨率 nanoCT 扫描（细节检测能力达到 0.2 微米），以及对重达 15 kg、直径达 500 mm 的高吸收性物体进行 3D 分析（使用 microCT）。
亮点
优势
- 可选择多种配置。 可实现灵活的开放式纳米聚焦-微聚焦双管组合（例如 180 kV/20 W 大功率纳米聚焦 X 射线管）
- 根据检测任务的不同，有 3 种不同的探测器可供选择，例如具有卓越分辨率的 DXR S100 Pro，在 100 μm 像素尺寸下具有 2,500 x 3,000 像素
- 超级可靠。 灯丝寿命延长 10 倍，通过 Long-life|filament（耐久灯丝）确保长期稳定性，优化系统效率
- 能够在不影响图像质量的情况下提高速度。 采用 Diamond|window（金刚石窗口），在相同的高图像质量水平下，数据采集速度可提高 2 倍
- 通过可选的 Offset|scan（偏移|扫描）和 Helix|scan（螺旋|扫描）功能，最大限度地提高了扫描灵活性
- 高效的 Dynamic 41 探测器技术和 High-flux|target 实现了保证高质量结果的高吞吐量
特点
- Dual|tube：240 kV / 320 W 微聚焦 X 射线管，针对 CT 应用进行了专门优化，可选择与高能微聚焦 X 射线管结合使用
- Helix|CT：扫描较长的零部件，且提高了图像质量，帮助高效、轻松地提升检测率 (POD)
- Offset|CT：扫描更大的零部件，扫描体积最大增加约 70%
- Orbit|scan：定义虚拟扫描旋转轴，便于扫描调整和灵活 ROI CT 扫描
- Long-life|filament：灯丝寿命延长 10 倍，通过 Long-life|filament（耐久灯丝）确保长期稳定性，优化系统效率
- Phoenix Datos|x CT 软件：轻松实现数据采集、批量处理和评估的全自动化
- 全面的 2D 检测能力：可实现高度灵活的射线检测的机械手倾斜轴 (+/-45°)
- Flash! 图像优化：新一代卓越的缺陷检测，可根据 2D 电子器件和铸件检测进行优化
应用
- 内部缺陷分析
- 3D 量化孔隙分析
- 灵活 2D X 射线检测
- 启用 nanoCT 的材料结构分析
- 组件控制
- CAD 标称/实际数据比较
Phoenix V|tome|x S 是全球安装数量最多的双管 CT 系统，已售出约 500 套，无论是 2D 射线照相检测，还是 microCT 和 nanoCT，都具有独特的灵活性。 近期推出的新一代 V|tome|x S 系统比前代更加完善。
根据您的个性化检测需求，选择最适合的检测仪：
- 恒温型 Dynamic 41|200p+ 大面积探测器 ，具有卓越的图像和结果质量，410 x 410 mm (16” x 16”)，200 μm 像素尺寸，2036 x 2036 像素 (4 MP)
- DXR S100 Pro 探测器在 300 mm x 250 mm 的大活动区域上具有 100 μm 像素尺寸和 2500 x 3000 像素，以及卓越的分辨率和出色的探测能力，可选配 1.3 倍虚拟探测器放大功能
- 恒温型 DXR 250RT 检测仪阵列，在 200 mm x 200 mm 大活动区域上具有用于实时检测的 20 fps，200 μm 像素尺寸，1,000 x 1,000 像素，以及 2 倍虚拟检测仪放大功能。
已获专利的 High-flux|target 提高了 CT 扫描的效率：CT 扫描速度提高了 2 倍，或分辨率提高了一倍。 由于 velo|CT 的加速 3D CT 重建，结果审核速度较以往明显加快，可在一小时或更短时间内自动生成首件检验报告。
Phoenix V|tome|x S 是一款紧凑的全能系统，特别是其可选的双管配置，结合了 180 kV 纳米聚焦 X 射线管的亚微米级细节检测能力和 240 kV 微聚焦管的检测能力，其 5 轴操纵方式可对重达 10 kg、直径达 500 mm 的样品进行 2D 和 3D 检测。 只需按下按钮，就能快速、方便地更换射线管。
3D Measurement 软件包提供了可靠的精度结果 ，同时简化的软件和全自动化的 CT 扫描、重建和分析过程使捕捉和复制高质量的检测图像比以往任何时候都更容易。
基于机器学习 (ML) 的专有算法可对各种缺陷进行卓越的自动缺陷识别 (ADR)，例如电池负极过量分析或典型的铸造缺陷。 与传统的 ADR 方法相比，我们基于 AI 和数据科学的 ADR 库更加准确、易用，降低了对参数设置专业技能的需求。
Waygate Technologies 的 X|approver 是一个更高级的 ADR 平台，包含完整直观的工作流程管理，以及在自动决策生产背景下运行的综合 ADR 库。 此外，该平台还提供报告功能，使您能一目了然地看到生产中潜在的负面趋势。任何经授权的操作人员都可以对扫描的样品进行参数设置（如用于高精度的过量问题检测），并且随着时间的推移，算法会变得更加精确。
在高级 2D 检测方面，Phoenix V|tome|x S 带有 X|act 检测软件，采用行业领先的 Flash!™ 智能图像处理技术，优化故障检测。 用户可从两个版本中受益。
- Flash! （用于常规无损检测，如铸件检测）
- Flash! 电子产品（针对电子产品检测进行优化）
不需要额外的选件。 V|tome|x S 已经包含了 机械手倾斜轴 (+/-45°) 和用于自动定位 (CNC) 和数字图像处理的 标准版 quality|assurance NDT 软件。
客户可订购 Dual|tube 配置的 V|tome|x S。 这种设置大幅扩展了应用范围，用户只需按一下按钮，就可以在 240 kV/320 W 微聚焦 X 射线管和 180 kV/20 W 纳米聚焦管之间轻松、快速地切换。
对于 240 kV / 320 W 微聚焦管，可降低到 2 µm；对于 180 kV 纳米聚焦管，可降低到 < 1 µm
对于全程 2D 射线照相和 3D CT 为 10 kg。根据样品的形状和应用需求，负载量最高可达 30 kg。
